ATS-KRP-3563-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-KRP-3563C1R1
ATS-KRP-3563-C1-R0

メーカ：

詳細：
ヒートシンク maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x25mm

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ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥4,969.1 ¥4,969
¥4,548.8 ¥45,488
¥4,264.4 ¥85,288
¥4,036.9 ¥201,845
¥3,890 ¥389,000
¥3,705.1 ¥741,020

製品属性 属性値 属性の選択
Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
ブランド: Advanced Thermal Solutions
組立国: Not Available
拡散国: Not Available
原産国: CN
パッケージ化: Tray
製品タイプ: Heat Sinks
シリーズ: ATS-KR
工場パックの数量: 100
サブカテゴリ: Heat Sinks
トレードネーム: AMD Xilinx Kria/maxiFLOW
単位重量: 61 g
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データシート

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JPHTS:
847330090
CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs are designed to fit the K26 System-On-Module (SOM). These heatsinks are engineered to mount seamlessly to the K26 SOM’s standard heat spreader plate. These heat sinks include high-performance Thermal Interface Material (TIM) and necessary hardware and maximize heat dissipation to keep the device below critical thermal thresholds. These modules are used with AMD’s two starter kits (Robotics and Vision AI). Typical applications include robotics, industrial communications and control, retail analytics, security, smart cameras, and machine vision.

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