TGP40000SF-0.080-01-0606-NA

Bergquist Company
951-TGP400SF.0800166
TGP40000SF-0.080-01-0606-NA

メーカ：

詳細：
熱インターフェイス製品 GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6 x 6" Sheet, Tacky Pad, 0.080" Thickness, Thermexit

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¥39,441.5 ¥394,415
¥36,624.4 ¥1,098,732

製品属性 属性値 属性の選択
Bergquist Company
製品カテゴリー: 熱インターフェイス製品
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone-Free Polymer
40 W/m-K
Black
- 40 C
+ 150 C
152.4 mm
152.4 mm
2.032 mm
TGP 40000SF
ブランド: Bergquist Company
組立国: Not Available
拡散国: Not Available
原産国: US
設計対象: Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
高さ: 6 in
製品タイプ: Thermal Interface Products
サイズ: 6 in x 6 in
工場パックの数量: 10
サブカテゴリ: Thermal Management
トレードネーム: GAP PAD / Thermexit
別の部品番号: TGP40000SF-0.080-01-0606 2987865
単位重量: 80 g
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選択した属性: 0

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CAHTS:
3920990000
USHTS:
3920995000
ECCN:
EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.

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