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小型化ソリューション

Moldexの小型化ソリューションは、自動車、スマートデバイス、モバイルデバイス、医療技術など、幅広い用途に最適です。これらのコネクタは、省スペース、高密度信号、耐久性を実現します。モレックスのコネクタの小型化により、より多くの部品をより小さなスペースに収めることができるため、サイズや重量を増やすことなく機能性を向上させることができます。

MolexFamMicroClasp

MicroClasp電線対基板コネクタ・システム

Molex MicroClasp電線対基板コネクタシ・ステムは、類似した2.00、2.50mmピッチの電線対基板システムに比べて、省スペースと簡単な嵌合/抜去を実現しています。MicroClaspには、独自のインナー・ポジティブ・ロック機能が搭載されており、ラッチ保護、安全な保持、「カチッ」という嵌合音を実現しています。端子設計によって低挿入/抜去力が実現しており、コンパクトな2.00mmピッチ設計で3.0Aを通電できます。Molex MicroClaspシステムは、SMTおよびスルーホールで設計になっており、2～40回路で利用できます。また、単列および2列バージョンでご用意があります。