55935-1010

Molex
538-55935-1010
55935-1010

メーカ：

詳細：
ヘッダ & ワイヤハウジング 2.0 WtB Plg Hsg Assy RA W/Boss 10Ckt

データシート:
ECADモデル:
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EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥104.3 ¥104
¥94.8 ¥9,480
¥92.4 ¥55,440
¥88 ¥105,600
¥77.9 ¥397,290

製品属性 属性値 属性の選択
Molex
製品カテゴリー: ヘッダ & ワイヤハウジング
RoHS:  
Headers
Shrouded
10 Position
2 mm (0.079 in)
1 Row
Through Hole
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Tin
3.2 mm (0.126 in)
55935
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
- 25 C
+ 105 C
Tray
ブランド: Molex
接点材質: Tin
組立国: Not Available
拡散国: Not Available
原産国: JP
定格電流: 3 A
筺体の色: Natural
筐体材質: Polyester
製品タイプ: Headers & Wire Housings
工場パックの数量: 300
サブカテゴリ: Headers & Wire Housings
定格電圧: 250 V
別の部品番号: 0559351010
単位重量: 1 g
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選択した属性: 0

データシート

Models

PCN

JPHTS:
853669000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

MolexFamMicroClasp


小型化ソリューション

Moldexの小型化ソリューションは、自動車、スマートデバイス、モバイルデバイス、医療技術など、幅広い用途に最適です。これらのコネクタは、省スペース、高密度信号、耐久性を実現します。モレックスのコネクタの小型化により、より多くの部品をより小さなスペースに収めることができるため、サイズや重量を増やすことなく機能性を向上させることができます。

MicroClasp電線対基板コネクタ・システム

Molex MicroClasp電線対基板コネクタシ・ステムは、類似した2.00、2.50mmピッチの電線対基板システムに比べて、省スペースと簡単な嵌合/抜去を実現しています。MicroClaspには、独自のインナー・ポジティブ・ロック機能が搭載されており、ラッチ保護、安全な保持、「カチッ」という嵌合音を実現しています。端子設計によって低挿入/抜去力が実現しており、コンパクトな2.00mmピッチ設計で3.0Aを通電できます。Molex MicroClaspシステムは、SMTおよびスルーホールで設計になっており、2～40回路で利用できます。また、単列および2列バージョンでご用意があります。

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