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EBTF-6-08-2.0-S-RA-1-L

Name: Samtec EBTF-6-08-2.0-S-RA-1-L
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTF-6082.0SRA1L
Price: 5215 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

200-EBTF-6082.0SRA1L

メーカ番号：

EBTF-6-08-2.0-S-RA-1-L

メーカ：

Samtec

詳細：

高速 / モジュラーコネクタ ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle

データシート:

EBTF-6-08-2.0-S-RA-1-L データシート (PDF)

ECADモデル:

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数量	ユニット価格	合計額
	¥5,215.6	¥5,216
	¥4,765.3	¥47,653
	¥4,354.5	¥108,863
	¥3,980	¥199,000
	¥3,610.3	¥361,030
	¥3,321.2	¥830,300
	¥3,055.7	¥1,527,850
1,000	見積り

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Samtec
製品カテゴリー:	高速 / モジュラーコネクタ
RoHS:
製品:	Receptacles
位置数:	96 Position
行数:	8 Row
間隔:	2 mm
末端様式:	Solder Pin
接点メッキ:	Gold
シリーズ:	EBTF
パッケージ化:	Bulk
ブランド:	Samtec
接点材質:	Copper Alloy
組立国:	Not Available
拡散国:	Not Available
原産国:	US
定格電流:	4.2 A
筺体の色:	Black
筐体材質:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
最高動作温度:	+ 105 C
最低動作温度:	- 55 C
取り付け角度:	Right Angle
製品タイプ:	High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量:	1
サブカテゴリ:	Backplane Connectors
トレードネーム:	ExaMAX

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選択した属性: 0

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データシート

EBTF-6-08-2.0-S-RA-1-L データシート (PDF)

JPHTS:: 853669000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

人工知能接続ソリューション

Samtec人工知能（AI）接続ソリューションは、次世代のシステム設計をサポートする高性能製品の幅広いポートフォリオが特徴です。これらのAIソリューションは、ケーラビリティと設定可能性に加えて、速度、帯域幅、周波数、密度の向上を必要とする新しいシステムアーキテクチャをはじめとして、完全なシステム（最適化サポート）を念頭に置いて設計されています。製品ラインアップは、ハイスピードケーブルアセンブリ、ハイスピードボード・ツー・ボードコネクタ、高電力とシグナルコネクタ、RFケーブル、アセンブリ、コネクタで構成されています。Samtec AI接続ソリューションは、テストと開発からフルシステム最適化サポートまで、次世代アプリケーションに最適です。

ExaMAX®高速バックプレーンシステム

Samtec ExaMAX® 高速バックプレーンシステムには、112Gbps PAM4対応のFlyover® ケーブルや64Gbps PAM4対応の基板対基板コネクタなど、さまざまなアプリケーションに適した、設計柔軟性が備わっています。ExaMAXバックプレーンシステムは、5Gネットワーキング、医療、車載、計測機器、軍事/航空宇宙、AI/機械学習をはじめとするさまざまな業界向けに設計されています。