HDTF-3-06-S-RA-HS-100

Samtec
200-HDTF-306SRAHS100
HDTF-3-06-S-RA-HS-100

メーカ：

詳細：
高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

ECADモデル:
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ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥2,456.9 ¥2,457
¥2,215.2 ¥22,152
¥1,973.4 ¥49,335
¥1,611.6 ¥135,374
¥1,273.5 ¥641,844
¥1,104.4 ¥1,113,235
5,040 見積り

製品属性 属性値 属性の選択
Samtec
製品カテゴリー: 高速 / モジュラーコネクタ
RoHS:  
Receptacles
6 Row
1.8 mm
Solder Pin
Gold
HDTF
Tray
ブランド: Samtec
接点材質: Copper Alloy
組立国: Not Available
拡散国: Not Available
原産国: CN
筺体の色: Black
筐体材質: Liquid Crystal Polymer (LCP)
最高動作温度: + 105 C
最低動作温度: - 40 C
取り付け角度: Right Angle
製品タイプ: High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量: 42
サブカテゴリ: Backplane Connectors
トレードネーム: XCede
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選択した属性: 0

Models

Technical Resources

JPHTS:
853669000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD HDTF Right-Angle Backplane Receptacles

Samtec XCede® HD HDTF Right-Angle 1.8mm Backplane Receptacles feature a 1.8mm column pitch, 84 differential pairs per inch, and a modular design for application flexibility. These Samtec receptacles are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. The HDTF backplane receptacles are built with liquid crystal polymer (LCP) housing and copper alloy contact material. These receptacles are RoHS compliant and operate at -40°C to +105°C temperature range. XCede HD HDTF backplane receptacles mate with the XCede HD HDTM vertical backplane headers.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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