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HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3062SVT5R3
Price: 1674 JPY
Availability: OutOfStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

200-HDTM3062SVT5R3

メーカ番号：

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

メーカ：

Samtec

詳細：

高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

ライフサイクル:

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データシート:

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 データシート (PDF)

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	¥1,674.8	¥1,675
	¥1,510.5	¥15,105
	¥1,346.2	¥33,655
	¥1,098.1	¥105,418
	¥987.5	¥284,400
	¥911.7	¥481,378
	¥816.9	¥823,435
	¥723.6	¥1,458,778

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Samtec
製品カテゴリー:	高速 / モジュラーコネクタ
パッケージ化:	Tray
ブランド:	Samtec
組立国:	Not Available
拡散国:	Not Available
原産国:	CN
製品タイプ:	High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量:	48
サブカテゴリ:	Backplane Connectors

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選択した属性: 0

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データシート

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 データシート (PDF)

USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.