ブラウザのJavascriptが無効になっています。このページの機能の一部は、ログインしないと作動しません。

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3082SVT5R3
Price: 1948 JPY
Availability: OutOfStock

画像はあくまで参考です
製品仕様をご覧ください

Mouser 番号：

200-HDTM3082SVT5R3

メーカ番号：

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

メーカ：

Samtec

詳細：

高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

ライフサイクル:

新製品:

このメーカーの新製品

データシート:

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3 データシート (PDF)

ECADモデル:

無料のライブラリローダーをダウンロードし、お使いのECADツール用にこのファイルを変換してください。ECADモデルの詳細について

詳細を表示

Samtec HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3の詳細を読む

在庫状況

在庫：: 在庫なし

予期しないエラーが発生しました。後でもう一度お試しください。
工場リードタイム：: 3 週間工場生産予定時間。

数量を入力:

最小: 1 倍数: 1

ユニット価格:

¥-

合計額:

¥-

EST関税:

価格 (JPY)

数量	ユニット価格	合計額
	¥1,948.1	¥1,948
	¥1,755.4	¥17,554
	¥1,564.2	¥39,105
	¥1,278.2	¥107,369
	¥1,142.3	¥287,860
	¥1,053.9	¥531,166
	¥940.1	¥947,621
	¥829.5	¥1,672,272

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Samtec
製品カテゴリー:	高速 / モジュラーコネクタ
製品:	Headers
位置数:	48 Position
行数:	8 Row
間隔:	1.8 mm
末端様式:	Solder Pin
パッケージ化:	Tray
ブランド:	Samtec
接点材質:	Phosphor Bronze
組立国:	Not Available
拡散国:	Not Available
原産国:	CN
定格電流:	1.5 A
筐体材質:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
最高動作温度:	+ 105 C
最低動作温度:	- 40 C
取り付け角度:	Vertical
方向:	Straight
製品タイプ:	High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量:	42
サブカテゴリ:	Backplane Connectors
定格電圧:	48 VAC

製品が見つかりました:

類似製品を表示するには、チェックボックスを1つ以上選択します

このカテゴリーの類似製品を表示するには、上記のチェックボックスを1つ以上選択してください。

選択した属性: 0

ドキュメントの絞り込み:

データシート

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3 データシート (PDF)

JPHTS:: 853669000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.