HDTM-4-06-1-S-VT-0-2

Samtec
200-HDTM4061SVT02
HDTM-4-06-1-S-VT-0-2

メーカ:

詳細:
高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

ECADモデル:
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在庫状況

在庫:
在庫なし
工場リードタイム:
5 週間 工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥1,508.9 ¥1,509
¥1,360.4 ¥13,604
¥1,211.9 ¥30,298
¥989.1 ¥49,455
¥857.9 ¥198,175
¥780.5 ¥420,690
¥677.8 ¥678,478
¥573.5 ¥1,148,147

製品属性 属性値 属性の選択
Samtec
製品カテゴリー: 高速 / モジュラーコネクタ
Tray
ブランド: Samtec
組立国: Not Available
拡散国: Not Available
原産国: US
製品タイプ: High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量: 77
サブカテゴリ: Backplane Connectors
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選択した属性: 0

JPHTS:
853669000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.