HDTM-4-08-1-S-VT-0-2

Samtec
200-HDTM4081SVT02
HDTM-4-08-1-S-VT-0-2

メーカ:

詳細:
高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

ECADモデル:
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在庫: 18

在庫:
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工場リードタイム:
2 週間 表示されている時間を超える工場生産予定時間。
最小: 1   倍数: 1
ユニット価格:
¥-
合計 額:
¥-
EST関税:

価格 (JPY)

数量 ユニット価格
合計 額
¥1,884.9 ¥1,885
¥1,700.1 ¥17,001
¥1,513.6 ¥37,840
¥1,256.1 ¥62,805
¥1,120.2 ¥282,290
¥1,047.5 ¥527,940
¥954.3 ¥961,934
¥873.7 ¥1,761,379

製品属性 属性値 属性の選択
Samtec
製品カテゴリー: 高速 / モジュラーコネクタ
Tray
ブランド: Samtec
組立国: Not Available
拡散国: Not Available
原産国: CN
製品タイプ: High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量: 63
サブカテゴリ: Backplane Connectors
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選択した属性: 0

JPHTS:
853669000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.