ATS-59006-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-59006-C1-R0
ATS-59006-C1-R0

メーカ：

詳細：
ヒートシンク maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, with PED, 29x37x11mm

データシート:
ECADモデル:
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¥3,896.3 ¥779,260

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Advanced Thermal Solutions
製品カテゴリー: ヒートシンク
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
maxiFLOW
6.2 C/W
37 mm
29 mm
11 mm
ブランド: Advanced Thermal Solutions
色: Black
組立国: Not Available
拡散国: Not Available
原産国: CN
パッケージ化: Bulk
製品タイプ: Heat Sinks
シリーズ: maxiGRIP HS ASM - Custom
工場パックの数量: 100
サブカテゴリ: Heat Sinks
トレードネーム: maxiFLOW maxiGRIP
タイプ: Component
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選択した属性: 0

データシート

Test/Quality Data

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CNHTS:
7616991090
USHTS:
7616995190
TARIC:
7616991099
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

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