G-Link-200-8G JPN Version

Name: MicroStrain by HBK G-Link-200-8G JPN Version
Brand: MicroStrain by HBK
SKU: 130-GLINK2008GJPN
Price: 132078 JPY
Availability: OutOfStock

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Mouser 番号：

130-GLINK2008GJPN

メーカ番号：

G-Link-200-8G JPN Version

メーカ：

MicroStrain by HBK

詳細：

加速センサーモジュール Japan VersionG-LINK-200-8G, Wireless, ruggedized high-speed triaxial accelerometer node, user adjustable for +/- 2g, +/-4g or +/-8g measurement range. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE US, UK, EU OR SINGAPORE

データシート:

G-Link-200-8G JPN Version データシート (PDF)

ECADモデル:

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メーカ部品番号:

G-Link-200-8G

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	MicroStrain by HBK
製品カテゴリー:	加速センサーモジュール
検出軸:	X, Y, Z
加速度:	8 g
出力タイプ:	Digital
最高動作温度:	+ 85 C
ブランド:	MicroStrain by HBK
組立国:	Not Available
拡散国:	Not Available
原産国:	US
最低動作温度:	- 40 C
取り付け様式:	Chassis Mount
動作供給電流:	45 mA
製品タイプ:	Acceleration Sensor Modules
解像度:	20 bit
センサータイプ:	3-axis
シリーズ:	G-Link-200
工場パックの数量:	1
サブカテゴリ:	Sensor Modules
供給電圧 - 最大:	5.5 V
供給電圧 - 最小:	800 mV
別の部品番号:	6305-6000-JPN

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データシート

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USHTS:: 9031808085
ECCN:: EAR99

G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers

MicroStrain by HBK G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers are battery-powered wireless 3-axis accelerometers with rugged, weatherproof enclosures. The G-Link-200 provides extremely low noise waveform data, ideal for vibration, impact, motion, and tilt monitoring applications. Additionally, derived vibration parameters allow for long-term condition monitoring and predictive maintenance. The G-LINK-200 includes a rugged, weatherproof enclosure. The -CE parts are certified for use in the EU, -JPN parts are certified for use in Japan, and -SGP parts are certified for use in Singapore.