HSB38-707025P

Name: Same Sky HSB38-707025P
Brand: Same Sky
SKU: 179-HSB38-707025P
Price: 1271 JPY
Availability: InStock

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Mouser 番号：

179-HSB38-707025P

メーカ番号：

HSB38-707025P

メーカ：

Same Sky

詳細：

ヒートシンク heat sink, BGA, 70 x 70 x 25 mm, 2 push pins

データシート:

HSB38-707025P データシート (PDF)

ECADモデル:

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	¥1,126.5	¥11,265
	¥1,072.8	¥26,820
	¥1,036.5	¥51,825
	¥982.8	¥82,555
	¥962.2	¥242,474
	¥906.9	¥457,078
	¥878.5	¥885,528

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Same Sky
製品カテゴリー:	ヒートシンク
RoHS:
製品:	Heat Sinks
設計対象:	BGA
取り付け様式:	PCB
ヒートシンク材質:	Aluminum Alloy
耐熱性:	4.2 C/W
長さ:	69.7 mm
幅:	69.7 mm
高さ:	25 mm
ブランド:	Same Sky
色:	Black
組立国:	Not Available
拡散国:	Not Available
原産国:	TW
製品タイプ:	Heat Sinks
工場パックの数量:	84
サブカテゴリ:	Heat Sinks
タイプ:	BGA Heat Sink

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選択した属性: 0

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データシート

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CNHTS:: 8548000090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

BGAヒートシンク

Same Sky BGAヒートシンクは、ボールグリッドアレイ（BGA）デバイスに最適で、熱抵抗を4つの条件下で測定しています。これらのヒートシンクは、+75°Cで1.92Wから21.74Wまでの電力消費定格に対応しています。アルミニウムまたは銅製で、黒色陽極酸化処理またはクリーン仕上げを採用したHSBシリーズは、8.5mm×8.5mmから69.7mm×69.7mmまでの幅広いサイズに対応し、プロファイルは5mmから25mmまで選択可能です。接着剤またはPCB取り付け可能なデバイスとして、Same Sky BGAヒートシンクは、本質的にシンプルな押出成形品で、押出成形されたフィンがピン状に切り出されており、BGAアプリケーションに最適です。