Samtec LP Array 基板間およびメザニンコネクタ

結果: 152
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数量 RoHS ECADモデル 製品
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間隔
行数
末端様式
取り付け角度
スタック高
定格電流
定格電圧
最大データ レート
最低動作温度
最高動作温度
接点メッキ
接点材質
筐体材質
シリーズ
パッケージ化
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
380在庫
最低： 1
複数： 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
775在庫
最低： 1
複数： 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
570在庫
最低： 1
複数： 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
115在庫
最低： 1
複数： 1
: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
390在庫
最低： 1
複数： 1
: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
データシート
325在庫
最低： 1
複数： 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
689在庫
最低： 1
複数： 1
: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
196在庫
最低： 1
複数： 1
: 500

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
318在庫
最低： 1
複数： 1
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
1,258在庫
最低： 1
複数： 1
: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
307在庫
最低： 1
複数： 1
: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
185在庫
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
206在庫
最低： 1
複数： 1
: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
178在庫
最低： 1
複数： 1
: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
198在庫
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
308在庫
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
467在庫
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
391在庫
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
440在庫
600取寄中
最低： 1
複数： 1
: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
464在庫
最低： 1
複数： 1
: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
376在庫
最低： 1
複数： 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
75在庫
最低： 1
複数： 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
162在庫
最低： 1
複数： 1
: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
114在庫
納期・詳細を要確認
最低： 1
複数： 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 基板間およびメザニンコネクタ .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
データシート
460在庫
最低： 1
複数： 1
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape