Amphenol / InterCon Systems 最新の高速 / モジュラーコネクタ

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Amphenol マルチポートSMP、SMPM、SMPS PCBコネクタ
Amphenol マルチポートSMP、SMPM、SMPS PCBコネクタ
02/28/2025
高密度・高周波アプリケーション向けに構築された小型フォームファクタソリューションです。
Amphenol VITA 67.3開発者キット
Amphenol VITA 67.3開発者キット
01/03/2025
堅牢なケーブルアセンブリを使用することで、ユーザーはVITA-67向け組込みシステム設計を迅速に試作できます。
Amphenol SpaceVPX VITA 78コネクタ
Amphenol SpaceVPX VITA 78コネクタ
09/30/2024
スペースに基づいた電子システム用に設計されており、オープンVPXアーキテクチャや技術を活用されています。
Amphenol NanoRF VITA 67.3ソリューション
Amphenol NanoRF VITA 67.3ソリューション
06/26/2024
ケーブルアセンブリ、バックプレーンとプラグインケーブルコンタクト、VITAモジュールが含まれています。
Amphenol Millipacs® Plusコネクタ
Amphenol Millipacs® Plusコネクタ
03/30/2023
3～25Gb/sの範囲のデータレートを 選択できる2mmハードメトリックコネクタ
Amphenol SMPM／SMPS VITA 66.5 NanoRF ハイブリッドモジュール
Amphenol SMPM／SMPS VITA 66.5 NanoRF ハイブリッドモジュール
07/21/2022
14／19ポートRFおよび3ポートMTファイバーバックプレーン、ならびにプラグインハイブリッドモジュールを含みます。
Amphenol XCede®バックプレーンコネクタ
Amphenol XCede®バックプレーンコネクタ
07/13/2022
同じ嵌合インターフェースを維持しながら、すぐに利用できる 85Ω および 100Ω ソリューションを提供します。
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Amphenol マルチポートSMP、SMPM、SMPS PCBコネクタ
Amphenol マルチポートSMP、SMPM、SMPS PCBコネクタ
02/28/2025
高密度・高周波アプリケーション向けに構築された小型フォームファクタソリューションです。
Samtec HPTT XCede® HDパワーモジュール
Samtec HPTT XCede® HDパワーモジュール
02/26/2025
1.8mmピッチと小型フォームファクタにより、空間の大幅な節約が可能です。
Amphenol VITA 67.3開発者キット
Amphenol VITA 67.3開発者キット
01/03/2025
堅牢なケーブルアセンブリを使用することで、ユーザーはVITA-67向け組込みシステム設計を迅速に試作できます。
Amphenol SpaceVPX VITA 78コネクタ
Amphenol SpaceVPX VITA 78コネクタ
09/30/2024
スペースに基づいた電子システム用に設計されており、オープンVPXアーキテクチャや技術を活用されています。
Amphenol NanoRF VITA 67.3ソリューション
Amphenol NanoRF VITA 67.3ソリューション
06/26/2024
ケーブルアセンブリ、バックプレーンとプラグインケーブルコンタクト、VITAモジュールが含まれています。
TE Connectivity MULTIGIG RTはんだテールコネクタ
TE Connectivity MULTIGIG RTはんだテールコネクタ
03/30/2023
軽量で頑丈なバックプレーンコネクタで、VITA 46コネクタのインターフェイス寸法を満たしています。
Amphenol Millipacs® Plusコネクタ
Amphenol Millipacs® Plusコネクタ
03/30/2023
3～25Gb/sの範囲のデータレートを 選択できる2mmハードメトリックコネクタ
Samtec Flyover®ケーブルアセンブリシステム
Samtec Flyover®ケーブルアセンブリシステム
08/24/2022
超低ツインアックスケーブルによる信号の到達距離と密度の拡張 56Gbps+ の課題に対するソリューション。
Amphenol SMPM／SMPS VITA 66.5 NanoRF ハイブリッドモジュール
Amphenol SMPM／SMPS VITA 66.5 NanoRF ハイブリッドモジュール
07/21/2022
14／19ポートRFおよび3ポートMTファイバーバックプレーン、ならびにプラグインハイブリッドモジュールを含みます。
Amphenol XCede®バックプレーンコネクタ
Amphenol XCede®バックプレーンコネクタ
07/13/2022
同じ嵌合インターフェースを維持しながら、すぐに利用できる 85Ω および 100Ω ソリューションを提供します。
Samtec 人工知能接続ソリューション
Samtec 人工知能接続ソリューション
04/21/2022
次世代のシステム設計をサポートする高性能製品の幅広いポートフォリオが特徴です。
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