5113 ヒートシンク

結果: 2
選択 画像 部品番号 メーカ 説明 データシート 在庫状況 価格: (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする 数量 RoHS ECADモデル 製品 設計対象 取り付け様式 ヒートシンク材質 フィン様式 耐熱性 長さ 高さ
Wakefield Thermal ヒートシンク High Fin Density Heat Sink for Power Modules, IGBTs, Relays, Mill, 132.33x76.2mm 17在庫
最低: 1
複数: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum Rectangular Fin 0.9 C/W 76.2 mm 132.33 mm 59.69 mm
Wakefield Thermal 511-3U
Wakefield Thermal ヒートシンク High Fin Density Heat Sink, IGBTs, Relays, Non-Mill, 132.33x76.2mm 17在庫
最低: 1
複数: 1

Heat Sinks Power Modules, IGBTs, Relays Adhesive Aluminum Rectangular Fin 0.9 C/W 76.2 mm 132.33 mm 61.21 mm