130 シリーズ ヒートシンク

結果: 19
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 メーカ
説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 製品
設計対象
長さ
幅
Wakefield Thermal ヒートシンク Spring Assembly, 130 Series, 2 Leaves, 12.7mm
データシート
8在庫
最低： 1
複数： 1

Accessories and Hardware
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 52.1mm to 61.7mm
データシート
5在庫
最低： 1
複数： 1

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 67.8mm to 77.5mm
データシート
2在庫
最低： 1
複数： 1

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in 95.3 mm 22.4 mm
Wakefield Thermal ヒートシンク Spring Assembly, 130 Series, 3 Leaves, 15.5mm
データシート
15在庫
最低： 1
複数： 1

Accessories and Hardware
Wakefield Thermal ヒートシンク Spring Assembly, 130 Series, 5 Leaves, 21.1mm
データシート
非在庫リードタイム 12 週間
最低： 1
複数： 1

Accessories and Hardware
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 59.9mm to 69.6mm
データシート
非在庫リードタイム 12 週間
最低： 1
複数： 1

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in 95.3 mm 22.4 mm
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 75.7mm to 85.3mm
データシート
非在庫リードタイム 12 週間
最低： 25
複数： 1

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 83.6mm to 93.2mm
データシート
非在庫リードタイム 12 週間
最低： 25
複数： 1

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in
Wakefield Thermal ヒートシンク Spring Assembly, 130 Series, 2 Leaves, 22.9mm
データシート
リードタイム 12 週間
最低： 1
複数： 1

Accessories and Hardware
Wakefield Thermal ヒートシンク Spring Assembly, 130 Series, 4 Leaves, 18.3mm
データシート
在庫なし

Accessories and Hardware
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 44.2mm to 53.8mm
データシート
在庫なし

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 99.3-109.0mm
データシート
在庫なし

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 115.1-124.7mm
データシート
在庫なし

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 122.9-132.6mm
データシート
在庫なし

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 138.7-147.3mm
データシート
在庫なし

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in
Wakefield Thermal 130-G
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 91.4-101.1mm
データシート
在庫なし

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in
Wakefield Thermal 130-J
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 107.2-116.8mm
データシート
在庫なし

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in
Wakefield Thermal 130-M
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 130.8-140.5mm
データシート
在庫なし

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in
Wakefield Thermal 130-P
Wakefield Thermal ヒートシンク Compression Mounting Clamp Assemblies for Semis to 57.2mm dia., 146.6-156.2mm
データシート
在庫なし

Accessories and Hardware Semiconductors to 2.25 in