CP36367H-2

Peltier熱電冷却装置

CUI Peltier熱電冷却（TEC）デバイスは、さまざまなアプリケーションの熱管理のニーズを満たしています。サイズと重量が限られている設計に最適で、これらのPeltierデバイスのサイズは10mm～70mm、最低3mmと薄型です。また、CUI Peltier TECデバイスには可動部品がなく、実質的にメンテナンスの必要性がありません。また、arcTEC™構造で構築された高性能Peltierモジュールもご用意があり、信頼性、性能、サイクル寿命が向上しています。
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arcTEC構造高性能ペルチェモジュール

CUI DevicesのarcTEC™構造高性能ペルチェモジュールは、優れた冷却性能とより長いサイクル寿命を実現できる独自の構造が特徴です。革新的なarcTEC™構造は、熱電モジュールに見られる熱疲労の影響に対抗できます。この構造には、電気配線とモジュールの低温側のセラミックとの間の熱伝導性樹脂、高温はんだ、プレミアムシリコンインゴットで作られたより大きなP/N要素が組み込まれています。これらの3つの拡張機能の組み合わせによって、arcTEC構造で内蔵されているペルチェモジュールの信頼性、性能、サイクル寿命が大幅に向上しており、最も厳しいアプリケーションで従来の熱電冷却器より優れた性能を発揮できます。

マルチステージ・ペルチェ・モジュール

CUIのマルチステージ・ペルチェ・モジュールは、熱ポンピング機能の向上を目的に機械的に積み重ねられた2つのモジュールで構成されています。マルチステージ・ペルチェ・モジュールは、さらなる高温度差、信頼性の高いソリッドステート構造、正確な温度制御が特徴です。これらの熱電冷却（TEC）デバイスは、高密度のハイパワー・アプリケーションだけでなく、強制空冷が選択肢ではない冷凍および密閉環境にも最適です。また、複数の高性能マルチステージ・ペルチェ・モジュールは、arcTEC™構造でも提供されており、CUIの熱サイクル寿命がさらに長くなっており、熱性能が向上しています。