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オプトエレクトロニクス

電気機械

受動部品

未分類
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説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
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congatec cab-LVDV-PWR-10-15
congatec リボンケーブル / IDCケーブル POWER CABLE FOR LVDS TO DVI ADAPTER
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最低： 1
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congatec モジュール上コンピュータ - COM COM Express Type 7 Basic module based on Intel Atom C3308 2-core processor with 1.6 GHz, 4MB Cache and dual channel DDR4 2133 MT/s memory interface for up to 64 GByte (formerly Denverton). Features four 2.5GbE KX interface ports. Commercial tempera
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congatec SMX8-Plus/HSP-B
congatec ヒートシンク Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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1取寄中
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JUMPtec 34099-0000-99-2
JUMPtec モジュール上コンピュータ - COM JUMPtec COMe mini Passive Uni Cooler slim w/oHSP
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JUMPtec 38017-0000-00-5
JUMPtec モジュール上コンピュータ - COM JUMPtec COMe Mount Kit 5mm 1set
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4在庫
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congatec cab-LVDS SHDR-40V, Open End
congatec コンピューターケーブル Cable for LVDS Panel with JST SHDR-40V connector, 50 cm, Open End, matches also with conga-JC370.
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congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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JUMPtec 34014-0000-99-3
JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mRP10 Cu-core slim through
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congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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最低： 1
複数： 1

congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1在庫
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複数： 1

congatec conga-TS170/i3-6100E CM236
congatec モジュール上コンピュータ - COM COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Core i3-6100E quad core processor with 2.7GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface.
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最低： 1
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congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1在庫
最低： 1
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JUMPtec 68300-0000-01-0
JUMPtec モジュール上コンピュータ - COM JUMPtec ADA-COME-T7 4x10G KR-RJ45 - DEV-TOOL
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最低： 1
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JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mAL10 E2 through
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JUMPtec 開発ボードとキット - ARM SMARC Evaluation Carrier 2.0
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JUMPtec CPU & チップクーラ COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
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53在庫
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JUMPtec モジュール上コンピュータ - COM 3.5" SBC w/ AMD R1505G w/TPM
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JUMPtec モジュール上コンピュータ - COM COM Express COM.0 R3.1 basic pin-out type 7 withIntel D-1732TE 52W 8 core 1.9GHz
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congatec モジュール上コンピュータ - COM COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3255 8-core processor (single die) with 2.5GHz up to 3.1 GHz turbo boost, 16MB L3 cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl).
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2在庫
最低： 1
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congatec ヒートシンク * Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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179在庫
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最低： 1
複数： 1
congatec モジュール上コンピュータ - COM COM HPC Size A module with Intel Core i7-1185GRE Processor, quad core with 2.8GHz (up to 4.4GHz), 12MB L2 cache, GT96 graphics and 3200MT/s dual channel DDR4 memory interface (28W TDP), no IPU, TCC, TSN, Inband ECC. Support for extended Temp.
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1在庫
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JUMPtec 36028-0000-99-1
JUMPtec モジュール上コンピュータ - COM JUMPtec HSP COMe-cWL6 Cu-core through
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JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec CPU & チップクーラ SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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105在庫
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複数： 1
congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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JUMPtec モジュール上コンピュータ - COM JUMPtec COMe-mAL10 E2 E3930 4E
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