HybridPACK 個別半導体

個別半導体のタイプ
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 メーカ
説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS 製品タイプ
技術
取り付け様式
パッケージ/ケース
Infineon Technologies FS01M3R08A8MA2CHPSA1
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
データシート
3在庫
最低： 1
複数： 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies FS01M5R12A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
データシート
3在庫
最低： 1
複数： 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies MOSFETモジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
データシート
2在庫
納期・詳細を要確認
最低： 1
複数： 1

MOSFET Modules SiC Press Fit Module
Infineon Technologies MOSFETモジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
データシート
4在庫
最低： 1
複数： 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
データシート
8在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
データシート
14在庫
最低： 1
複数： 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
データシート
5在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies ディスクリート半導体モジュール HYBRID PACK DRIVE G2 SI
データシート
8在庫
最低： 1
複数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT モジュール HYBRID PACK DRIVE G1 SI
データシート
2在庫
最低： 1
複数： 1

IGBT Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies IGBT HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
データシート
非在庫リードタイム 39 週間
最低： 12
複数： 12

IGBT Transistors