congatec サーマルマネジメント

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congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (threaded). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 2在庫
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JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mBT10 thread
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19在庫
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JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mAL10 E2 slim through
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congatec ヒートシンク HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm
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congatec ヒートシンク * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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36在庫
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congatec SMX8-Plus/HSP-B
congatec ヒートシンク Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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1取寄中
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congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2在庫
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congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1在庫
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congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1在庫
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JUMPtec 34014-0000-99-3
JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mRP10 Cu-core slim through
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5取寄中
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congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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JUMPtec CPU & チップクーラ COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
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53在庫
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congatec ヒートシンク * Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec CPU & チップクーラ SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mAL10 E2 thread
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JUMPtec CPU & チップクーラ HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
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JUMPtec CPU & チップクーラ HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
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JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mBT10 slim thread
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congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
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congatec ヒートシンク * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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非在庫リードタイム 10 週間
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congatec ヒートシンク * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
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非在庫リードタイム 2 週間
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congatec ヒートシンク Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
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非在庫リードタイム 12 週間
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congatec ヒートシンク Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
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非在庫リードタイム 8 週間
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