新しい端子

TE Connectivity (TE) のHPI端子は、金メッキが施されており、1,0mm、1.5mm、2,0mm、 2.5mmのセンターラインピッチオプションが備わっています。HPI製品は、信号または低消費電力をデバイスを介してルーティングする必要のある、あらゆる場所で使用するように設計されており、各種のアプリケーションや環境に適しています。TE HPI端子は、ビジネスおよび小売機器、民生機器、工業、車載、医療、家電の使用に適しています。
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TE Connectivity HPI端子金メッキが施されており、1,0mm、1.5mm 、2,0mm、2.5mmのセンターラインピッチのオプションがあります。2025/07/08 -
Mill-Max Pins & ReceptaclesOffers a modular interconnect platform engineered for medical, automotive, and industrial sectors.2025/05/22 -
Mill-Max 809 & 819 Spring-Loaded Cable AssembliesFeatures spring-loaded pins pre-wired with black or red stranded wire.2025/04/29 -
Molex PowerWize 3.40mm相互接続Coeurソケット技術が活用されており、コスト管理に不可欠な電力効率を実現できます。2025/04/28 -
Amphenol DensiMate™1.25mm二列コネクタ小型アプリケーションに最適な電線対基板ソリューションです。2025/04/24 -
Hirose Electric MTシリーズ 防水、信号複合コネクタ防水不具合を防止するレバーロックが特長。信頼性の高い接続を保証。2025/03/03 -
TE Connectivity NTSEAL密閉電線対電線コネクタ20、26、36または48ポジションのコンパクトで高密度のフットプリントで、DEUTSCH共通コンタクトシステムが備わって います。2024/12/27 -
TE Connectivity GRACE INERTIAマルチ負荷コネクタプリント基板(PCB)メーカーに設計 の柔軟性を提供します。2024/12/13 -
Phoenix Contact CONNEXIS PCBコネクタ押し込みまたは圧着接続技術を備えたワイヤ-to-ボードコネクタです。2024/10/23 -
TE Connectivity アルミマグネットワイヤ用MAG-MATE端子アルミ磁石ワイヤの高スループット終端に対応しているダブルIDCスロットが特徴です。2024/10/09 -
TE Connectivity HQ-4/4/6ハイブリッドインサート(CAT 5イーサネット搭載)電力、信号、イーサネットデータ伝送のハイブリッド機能を提供します。2024/09/30 -
HARTING HAN® ORV3コネクタデータセンターの電源シェルフでの使用を目的に設計・開発された、薄型コネクタです。2024/08/07 -
Amphenol HVロック® 4.50mm電線対基板コネクタ作動電圧1200V、電流耐量3A(すべて接点からの給電)、ゲージ径22AWGまたは20AWG。2024/07/29 -
Samtec URSA®超高耐久I/Oシステム小型フォームファクタでの最大限の信頼性と高い嵌合サイクルを目的としたハイパーボロイド型コンタクトです。2024/07/12 -
Amphenol IPC-Mシリーズ パワーコネクタ頑丈な構造で、グレー、ブルー、レッドに色分けされたキー付きのハウジング設計を特徴としています。2024/07/11 -
Amphenol NanoRF VITA 67.3ソリューションケーブルアセンブリ、バックプレーンとプラグインケーブルコンタクト、VITAモジュールが含まれています。2024/06/26 -
TE Connectivity コンパクトシールスプライス濡れた環境に対するIPX7防水保護を備えた堅牢な電線対電線接続が可能です。2024/06/14 -
TE Connectivity RAST 2.5標準タイマ圧着コネクタ家電や洗濯機アプリケーションを対象とした簡単で信頼性の高い接続を目的に設計されています。2024/05/07 -
Molex Micro-Fit+PCIe 5.0コネクタ完全PCIe CEM 5.0/6.0仕様に準拠しており、675WまでのAICに対応しています。2024/05/06 -
Same Sky ポゴピンとPCBピン金メッキの接点で高い信頼性を実現。幅広く使用できる各種オプション。2024/04/12 -
TE Connectivity 基板実装型高耐久性バッテリ端子製品寿命の延長を目的に設計された低挿入力(LIF)電力および信号バッテリ端子です。2024/04/12 -
Molex Nano-Fit BMIコネクタコンパクトなサイズの完全に保護されたヘッダ端子、電線対基盤および電線対電線の構成。2024/04/04 -
Amphenol FitMate™電線対基板コネクタシステムファインピッチ電線対基板アプリケーションおよびコンパクトで薄型のコネクタを必要とするデバイスを対象としています。2024/03/06 -
TE Connectivity BESSスタックド・ハイブリッド・コネクタヘビーデューティコネクタ(HDC)が特徴で、バッテリエネルギー貯蔵システム(BESS)アプリケーションに最適です。2024/02/29 -
Molex Squba 3.6mm密閉電線対電線カラーコネクタ色付きコネクタオプションとの適切な配列と嵌合が保証されます。2024/01/25 -
